EP1C4F324C7 vs EP1C4F324C6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1C4F324C7 par Intel et EP1C4F324C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1C4F324C7 | EP1C4F324C6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $46,80 | $24,95 |
| Device Type | FPGA (Field-Programmable Gate Array) | — |
| Series | Cyclone | — |
| Logic Elements | 4 000 | — |
| Logic Array Blocks / CLBs | 400 CLBs | — |
| Embedded Memory (Bits) | 78 336 | — |
| Maximum User I/O | 249 | — |
| Boîtier | 324-FBGA, 19 × 19 mm, 1.0 mm pitch, lead-free | 324-ball FBGA, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Internal Frequency (max, family ref) | 405 MHz | — |
| Température de fonctionnement | Commercial (0 °C to +85 °C) inferred from speed grade C7 | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Modes | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Process Technology | CMOS, 130 nm-class (Cyclone generation) | 130 nm |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | — |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for BGA-324) | — |
| Device Family | — | Cyclone |
| Logic Elements (LE) | — | 4,000 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 400 |
| Total RAM Bits | — | 78,336 |
| Embedded Multipliers (17x17) | — | 20 |
| M4K RAM Blocks | — | 17 |
| Maximum User I/Os | — | 249 |
| PLLs | — | 2 |
| Global Clock Networks | — | 8 |
| Internal Operating Frequency | — | 405 MHz |
| Configuration Method | — | SRAM-based, JTAG/Active Serial |