EP1C4F324C7N vs EP1C3T144C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1C4F324C7N par Intel et EP1C3T144C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1C4F324C7N | EP1C3T144C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $25,75 | $16,20 |
| Device Family | Cyclone | — |
| Logic Elements | 4000 | — |
| Logic Array Blocks / CLBs | 249 LABs | — |
| Total RAM Bits | 78336 bits (~9.6 KB) | — |
| Maximum User I/Os | 249 | — |
| PLLs | 2 | 1 |
| Package Type | FBGA-324 (FineLine BGA) | — |
| Package Dimensions | 19 x 19 mm, 1.0 mm ball pitch | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Process Technology | 0.13 um SRAM-based CMOS | 130 nm |
| Speed Grade | C7 (commercial, mid-speed) | 7 |
| Internal Frequency (max) | 405 MHz | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Active Serial, JTAG | — |
| Embedded Multipliers | Yes (DSP blocks) | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | Compliant |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Series | — | Cyclone® |
| Family | — | Cyclone I |
| Logic Elements (LEs) | — | 2,910 |
| Embedded RAM Bits | — | 59,904 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 291 |
| User I/Os | — | 104 |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| Boîtier | — | 144-LQFP (T144) |
| Lead Pitch | — | 1.0 mm |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |