EP1K30FC256-1N vs EP1K30FC256-1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1K30FC256-1N par Intel et EP1K30FC256-1 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1K30FC256-1N EP1K30FC256-1
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $13,95 $17,85
Family ACEX-1K ACEX-1K
Logic Elements 1,728 17,280
Typical Gates 30,000 30,000
Embedded RAM Bits 24,576 24,576
Maximum User I/O 171 —
Supply Voltage - Core 2.5 V —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O banks] —
Température de fonctionnement 0C to +70C (commercial) —
Speed Grade -1 -1 (standard, slowest in family)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Boîtier 256-BGA (FineLine BGA, 17x17 mm) 256-pin FineLine BGA (FBGA)
Process Technology 0.22 um SRAM CMOS 2.5 V CMOS
Configuration Method SRAM (external PROM required) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) —
Lead Free / RoHS Lead free per Altera/Intel product declaration —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Internal Max Frequency up to 250 MHz (family typical) —
Logic Cells — 1,728
User I/O Pins — 171
Logic Array Blocks (LABs) — 216
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Core Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Voltage (VCCIO) — 3.3 V / 2.5 V (multi-voltage)
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Maximum Internal Frequency — 250 MHz (per family datasheet)
Configuration Interface — Passive Serial / Passive Parallel / JTAG
Programming Method — SRAM-based, in-system programmable
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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