EP1M350F780C6 vs EP1M350F780C7ES Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1M350F780C6 par Intel et EP1M350F780C7ES par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP1M350F780C7ES EP1M350F780C7ES - 486-I/O Mercury FPGA | Intel

EP1M350F780C7ES - 486-I/O Mercury FPGA | Intel

EP1M350F780C7ES ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1M350F780C6 EP1M350F780C7ES
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $905,00 $0,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Mercury FPGA —
Logic Family CMOS CMOS
Number of User I/Os 486 —
Total Pins / Balls 780 —
Boîtier 780-FBGA (FineLine BGA), 29 mm x 29 mm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Core Supply Voltage 1.8 V (1.71 V to 1.89 V) —
Température de fonctionnement 0 C to 85 C (TJ, commercial grade) 0 C to 85 C
Integrated Transceivers Yes, up to 1.25 Gbps with CDR support —
Logic Elements / LUTs [DATA_NEEDED: logic element count] —
On-chip Memory [DATA_NEEDED: embedded memory size] —
Statut RoHS Non-compliant (per one distributor listing) unknown
Lead Free Status [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Package Style Bulk tray per distributor listings —
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Programmable Logic Type In-system programmable —
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
User I/O Count — 486 pins
Total Package Pins — 780 pins
Package Type — FINE LINE BGA-780
Package Category — 780-BBGA
Tension d'alimentation — 1.8 V
Maximum Stated Transceiver Data Rate — 1.25 Gbps
Channels Supported at 1.25 Gbps — 8 channels
Remaining Channel Limit — 10 channels at 1.0 Gbps or less
Clock Data Recovery — Supported
High-Speed Transceivers — Integrated
REACH Status — unknown
Logic Element Count — [DATA_NEEDED: logic element count]
Embedded Memory Capacity — [DATA_NEEDED: embedded memory capacity]
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Package Dimensions — [DATA_NEEDED: package dimensions]
Résistance thermique — [DATA_NEEDED: junction-to-ambient thermal resistance]

Fiches techniques et ressources

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