EP1SGX25DF672C6N vs EP1SGX25DF672I5N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25DF672C6N par Intel et EP1SGX25DF672I5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Intel
EP1SGX25DF672C6N - Stratix GX FPGA, 25K LE, 672-FBGA | Intel (Altera)
EP1SGX25DF672C6N ObsoleteIntel
EP1SGX25DF672I5N - Stratix GX FPGA, 25.6K LE, 3.1875Gbps SERDES
EP1SGX25DF672I5N ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EP1SGX25DF672C6N | EP1SGX25DF672I5N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $210,00 | $118,00 |
| Series | Stratix GX | — |
| Family | Stratix GX (Stratix I GX) | Stratix GX |
| Logic Elements / Cells | 25,660 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,566 | — |
| User I/O Count | 455 | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Process Technology | 130 nm CMOS | 130 nm CMOS |
| Logic Family | CMOS | CMOS (SRAM-based FPGA) |
| Boîtier | FBGA-672 (FC-FBGA), 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch | 672-ball FC-FBGA |
| Température de fonctionnement | 0C to 85C (commercial) | -40C to +85C (Industrial) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| HTSUS Code | 8542.39.0001 | — |
| Statut RoHS | Lead Free (per part suffix 'N' designator) | Compliant |
| Nombre de broches | 672 | — |
| Logic Elements | — | 25,660 |
| Logic Cells (CLBs) | — | 2,566 |
| High-Speed Transceiver Channels | — | 4 to 20 (CDR/SERDES) |
| Max Transceiver Data Rate | — | 3.1875 Gbps |
| Package Body Size | — | 33 x 33 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Lead-Free | — | Yes |
| Total I/O Pins | — | [DATA_NEEDED: total user I/O pin count] |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: TriMatrix memory block count] |