EP1SGX25DF672I7 vs EP1SGX25DF672I5N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25DF672I7 par Intel et EP1SGX25DF672I5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP1SGX25DF672I5N EP1SGX25DF672I5N - Stratix GX FPGA, 25.6K LE, 3.1875Gbps SERDES

EP1SGX25DF672I5N - Stratix GX FPGA, 25.6K LE, 3.1875Gbps SERDES

EP1SGX25DF672I5N ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX25DF672I7 EP1SGX25DF672I5N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 190,00 $118,00
Series Stratix GX —
Family Stratix GX (EP1SGX25) Stratix GX
Logic Elements 25,660 25,660
Configurable Logic Blocks (CLBs) 2,566 —
Total RAM Bits 1,944,576 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 455 —
Maximum Internal Clock Frequency 4385.97 MHz —
Combinatorial CLB Delay (max) 9.48 ns —
Process Technology CMOS 130 nm 130 nm CMOS
Nominal Supply Voltage 1.5 V —
Supply Voltage Range 1.425 V to 1.575 V —
Operating Temperature Grade MILITARY / Industrial —
Speed Grade I7 (slowest industrial) —
Package Code DF (672-ball FC-FBGA) —
Number of Terminals 672 —
Terminal Form Ball (BGA) —
Package Shape Square —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Logic Cells (CLBs) — 2,566
Core Supply Voltage — 1.5 V
High-Speed Transceiver Channels — 4 to 20 (CDR/SERDES)
Max Transceiver Data Rate — 3.1875 Gbps
Boîtier — 672-ball FC-FBGA
Package Body Size — 33 x 33 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Température de fonctionnement — -40C to +85C (Industrial)
Lead-Free — Yes
Logic Family — CMOS (SRAM-based FPGA)
Total I/O Pins — [DATA_NEEDED: total user I/O pin count]
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: TriMatrix memory block count]

Fiches techniques et ressources

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