EP1SGX25DF800I6N vs EP1SGX25CF672I6 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25DF800I6N par Intel et EP1SGX25CF672I6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX25DF800I6N EP1SGX25CF672I6
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 450,00 $171,00
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements [DATA_NEEDED: logic element count] 25,660
Transceiver Channels 4 to 20 channels —
Maximum Transceiver Data Rate 3.1875 Gbps per channel —
CDR / SERDES Embedded clock-data recovery and SERDES —
Memory TriMatrix memory, up to 2 Mbits —
DSP Blocks Up to 22 DSP blocks [DATA_NEEDED: DSP block count per Stratix GX device data sheet]
Hard IP PCI Express PHY, external memory interfaces (DDR, DDR-II, QDR-II, RLDRAM-II) —
Source-Synchronous Channels 8 channels —
I/O Standards LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Boîtier 800-pin FineLine BGA (DF800) 672-ball FBGA (27 x 27 mm, 1 mm pitch)
Speed Grade -6 (production grade) —
Temperature Range Industrial -40C to +100C —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free FBGA)
Protocol Support Gigabit Ethernet, SONET/SDH, PCI Express, custom serial —
Logic Array Blocks (LABs) — 2,566
Total RAM Bits — 1,944,576
User I/O Pins — 455
Core Supply Voltage — 1.425 V to 1.575 V (1.5 V typical)
Process Technology — 130 nm CMOS
Internal Clock Performance — Up to 5000 MHz
Type de montage — Surface Mount
Température de jonction en fonctionnement — -40C to +100C
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: precise number of SERDES channels per pin list]
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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