EP1SGX25F672C7N vs EP1SGX25CF672C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25F672C7N par Intel et EP1SGX25CF672C7N par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1SGX25F672C7N | EP1SGX25CF672C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Altera |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $215,00 | $338,50 |
| Family | Stratix GX | Stratix GX |
| Logic Elements | 25,660 | 25660 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 2,566 | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,944,576 | — |
| Number of I/O Banks | 4 | — |
| Maximum User I/O | [DATA_NEEDED: max user I/O pins] | — |
| Number of Registers | 25,660 | — |
| Number of Transceivers | Up to 20 | — |
| Transceiver Data Rate | 3.125 Gbps | Up to 3.1875 Gbps |
| Operating Supply Voltage (Core) | 1.5 V nominal | — |
| Plage de température de fonctionnement | 0°C to 85°C (commercial) | — |
| Process Technology | CMOS | — |
| Boîtier | 672-ball FineLine BGA (FBGA672), 1.00 mm pitch | 672-ball FC-FBGA |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | 3 | — |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 2566 |
| User I/O Pins | — | 455 |
| Embedded Memory Bits | — | 1944576 |
| High-Speed Transceiver Channels | — | Up to 20 |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| Température de fonctionnement | — | 0 C to 85 C (Commercial) |
| Package Dimensions | — | 33 x 33 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Configuration Method | — | SRAM (volatile, requires external flash) |
| Lead-Free / RoHS | — | RoHS3 Compliant |
| Logic Family / Process | — | CMOS, 1.5 V core |