EP20K200CB356C8ES vs EP20K100CB356C8ES Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP20K200CB356C8ES par Intel et EP20K100CB356C8ES par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP20K200CB356C8ES | EP20K100CB356C8ES |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $178,00 | $199,50 |
| Series | APEX 20KC | — |
| Family | APEX 20KC MultiCore Interconnect FPGA | APEX 20K |
| System Gates | 200,000 | — |
| Logic Elements / Cells | 8,320 | — |
| User I/O Count | 271 | — |
| Core Voltage | 1.8 V | — |
| Process Technology | 0.15 µm | — |
| Operating Frequency (max) | 301.21 MHz | — |
| Package Type | 356-LBGA (Ball Grid Array) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | 0°C to +85°C (Commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Speed Grade | C8 (8 ns) | 8 |
| Type de mémoire | SRAM-based, Embedded System Blocks (ESBs) | — |
| Programming Interface | JTAG / ByteBlaster / USB-Blaster | — |
| Design Software | Quartus II / MAX+PLUS II | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Embedded Memory | Yes (ESBs) | — |
| Logic Elements | — | 4160 |
| Typical Gates | — | 100000 |
| Maximum User I/O | — | 252 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 26 |
| Total RAM Bits | — | 53248 |
| Boîtier | — | 356-ball BGA |
| Niveau MSL | — | 3 (168 Hours) |
| Part Status Note | — | Engineering Sample (ES) |
| Core Voltage (typical) | — | 2.5 V |
| I/O Voltage (typical) | — | 3.3 V |
| Configuration Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) |