EP20K400EBC652-3 vs EP20K400EBI652-2X Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP20K400EBC652-3 par Intel et EP20K400EBI652-2X par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP20K400EBC652-3 | EP20K400EBI652-2X |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $210,00 | $115,00 |
| Family | APEX 20KE | APEX 20K |
| Series / Device | EP20K400E | — |
| Logic Elements / Cells | 16,640 | — |
| System Gates | 400,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 212,992 | — |
| User I/Os | 488 | — |
| User Pins (per datasheet summary) | 502 | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.22 µm CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.8 V | 1.8 V |
| I/O Supply Voltage | 2.5 V | — |
| Propagation Delay | 2.5 ns | — |
| Max Internal Frequency | 213 MHz | — |
| Speed Grade | -3 | — |
| Boîtier | 652-ball BGA (BC-652) | 652-ball FineLine BGA (thermally enhanced) |
| Température de fonctionnement | 0 °C to 85 °C (commercial) | [DATA_NEEDED: operating temperature grade] |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: rohs_status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements (Macros) | — | 1664 |
| Maximum Logic Gates | — | 400,000 |
| Logic Cells | — | 16,640 |
| User I/O Pins | — | 488 |
| Maximum Operating Frequency | — | 223 MHz |
| Package Body Size | — | 45 mm x 45 mm |
| On-chip Memory | — | Embedded Array Blocks (EAB) |
| Interconnect Structure | — | Four-level hierarchical FastTrack |
| Configuration Modes | — | Passive Serial, Passive Parallel, JTAG |