EP20K400EFI672-2X vs EP20K400EFC672-1XN Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP20K400EFI672-2X par Intel et EP20K400EFC672-1XN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP20K400EFI672-2X | EP20K400EFC672-1XN |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $168,00 | $215,00 |
| Family | APEX 20KE | APEX 20K |
| Series | EP20K400E | APEX-20KE |
| Logic Elements | 16,640 | — |
| System Gates | 400,000 | 400,000 |
| Embedded Memory | 212,992 bits | — |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Number of I/O Banks | 8 | [DATA_NEEDED: I/O bank count] |
| PLLs | 4 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.18 µm CMOS |
| Maximum Internal Frequency | 223 MHz | [DATA_NEEDED: max internal frequency] |
| Température de fonctionnement | 0 °C to 85 °C (Industrial) | — |
| Boîtier | 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 27 × 27 mm | 672-BBGA (FC-FBGA, FineLine BGA) |
| Ball Pitch | 1.27 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 | — |
| Peak Reflow Temperature | 220 °C | — |
| Sans halogène | Compliant | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements / Cells | — | 16,640 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,664 |
| Total RAM Bits | — | 212,992 |
| User I/O | — | 488 |
| Supply Voltage - Core | — | 1.8 V |
| I/O Voltage Standards | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) |
| Embedded PLLs | — | 4 |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial / Other (per MPN suffix) |
| Configuration Mode | — | Passive Serial / Passive Parallel / JTAG (IEEE 1149.1) |