EP20K400EFI672-2X vs EP20K400EFC672-1XN Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP20K400EFI672-2X por Intel e EP20K400EFC672-1XN por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP20K400EFI672-2X | EP20K400EFC672-1XN |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $168,00 | $215,00 |
| Family | APEX 20KE | APEX 20K |
| Series | EP20K400E | APEX-20KE |
| Logic Elements | 16,640 | — |
| System Gates | 400,000 | 400,000 |
| Embedded Memory | 212,992 bits | — |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Number of I/O Banks | 8 | [DATA_NEEDED: I/O bank count] |
| PLLs | 4 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.18 µm CMOS |
| Maximum Internal Frequency | 223 MHz | [DATA_NEEDED: max internal frequency] |
| Temperatura de operação | 0 °C to 85 °C (Industrial) | — |
| Encapsulamento | 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 27 × 27 mm | 672-BBGA (FC-FBGA, FineLine BGA) |
| Ball Pitch | 1.27 mm | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 | — |
| Peak Reflow Temperature | 220 °C | — |
| Livre de halogênio | Compliant | — |
| Status RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements / Cells | — | 16,640 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,664 |
| Total RAM Bits | — | 212,992 |
| User I/O | — | 488 |
| Supply Voltage - Core | — | 1.8 V |
| I/O Voltage Standards | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) |
| Embedded PLLs | — | 4 |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial / Other (per MPN suffix) |
| Configuration Mode | — | Passive Serial / Passive Parallel / JTAG (IEEE 1149.1) |