EP20K600CF672C8N vs EP20K600CF672I8 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP20K600CF672C8N par Intel et EP20K600CF672I8 par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP20K600CF672C8N EP20K600CF672I8
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $108,00 $195,00
Device Type SPLD SPLD / FPGA
Product Type FPGA / programmable logic device —
Family APEX 20KC APEX 20KC
Nominal Gate Capacity 600K gates —
Logic Elements or Cells 24,320 —
Macros 2,432 —
User I/O Count 508 —
Package Terminals 652 pins —
Boîtier BGA-652, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch —
Package Description 672-pin FC-FBGA —
Tension d'alimentation 1.8 V —
Listed Frequency 301.21 MHz —
Propagation Delay 1.48 ns —
Fabrication Process 0.15 µm —
Température de fonctionnement 0°C to 85°C 0 °C to +85 °C (Industrial)
Interconnect Metal All-layer copper metal —
I/O Configuration 508 user I/O —
Type de montage Surface mount Surface Mount
Statut RoHS unknown Compliant per legacy product records
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Qualification unknown —
Configuration Method [DATA_NEEDED: configuration memory and programming method] —
Core Current [DATA_NEEDED: core supply current] —
I/O Bank Voltage [DATA_NEEDED: supported I/O voltage range] —
Junction Temperature [DATA_NEEDED: maximum junction temperature] —
Résistance thermique [DATA_NEEDED: junction-to-ambient thermal resistance] —
Logic Elements / Cells — 24,320
Macros (Logic Cells) — 2432
Typical Gate Count — 600,000 gates
Embedded Memory — 311,296 bits
User I/Os — 488 to 508
Nombre de broches — 652 (functional) / 672 (BGA balls)
Propagation Delay (typical) — 1.48 ns
Internal Frequency (max) — [DATA_NEEDED: max internal frequency in MHz]
Core Supply Voltage — 1.8 V
Process Technology — 0.15 µm all-layer copper
Package Type — 672-ball BGA, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch
Configuration Interface — JTAG / Passive Serial
Design Tool — Quartus II (legacy MAX+PLUS II)

Fiches techniques et ressources

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