EP20K600CF672C9N vs EP20K600CF672C8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP20K600CF672C9N par Intel et EP20K600CF672C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP20K600CF672C9N EP20K600CF672C8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $175,00 $108,00
Family APEX 20KC APEX 20KC
Device Type Loadable PLD / SRAM FPGA SPLD
System Gates 600,000 —
Logic Elements 24,320 —
Maximum Operating Frequency 250 MHz —
Propagation Delay 1.48 ns (per logic element) 1.48 ns
Core Supply Voltage 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) —
User I/Os 488 —
Total Terminals 672 —
Package Type FineLine BGA (FC-FBGA), 1.00 mm pitch, 45 x 45 mm —
Process Technology 0.15 µm all-layer copper —
Température de fonctionnement 0 C to 85 C (commercial) 0°C to 85°C
Type de montage Surface Mount Surface mount
Configuration Interface JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, active serial —
Embedded Memory MultiCore EABs supporting up to 311,000 RAM bits —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
Product Type — FPGA / programmable logic device
Nominal Gate Capacity — 600K gates
Logic Elements or Cells — 24,320
Macros — 2,432
User I/O Count — 508
Package Terminals — 652 pins
Boîtier — BGA-652, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch
Package Description — 672-pin FC-FBGA
Tension d'alimentation — 1.8 V
Listed Frequency — 301.21 MHz
Fabrication Process — 0.15 µm
Interconnect Metal — All-layer copper metal
I/O Configuration — 508 user I/O
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Qualification — unknown
Configuration Method — [DATA_NEEDED: configuration memory and programming method]
Core Current — [DATA_NEEDED: core supply current]
I/O Bank Voltage — [DATA_NEEDED: supported I/O voltage range]
Junction Temperature — [DATA_NEEDED: maximum junction temperature]
Résistance thermique — [DATA_NEEDED: junction-to-ambient thermal resistance]

Fiches techniques et ressources

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