EP2A15F672C7 vs EP2A25F1020C8ES Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2A15F672C7 par Intel et EP2A25F1020C8ES par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2A15F672C7 | EP2A25F1020C8ES |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $98,00 | $165,00 |
| Series | APEX II (EP2A15) | — |
| Family | APEX II FPGA | APEX II |
| Logic Elements (LE) | 16,640 | — |
| Total System Gates | 425,984 | — |
| Maximum User I/O | 492 | 735 |
| Embedded Memory Bits | 425,984 | — |
| Number of Macrocells / Logic Units | 16,640 | — |
| Propagation Delay (tPD) | 1.69 ns | — |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Process Technology | 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers | [DATA_NEEDED: process node] |
| High-Speed I/O Standard | True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport | — |
| True-LVDS Data Rate | 1 Gbps | — |
| Boîtier | 672-ball FineLine BGA (FCBGA) | 1020-ball FineLine BGA |
| Package Dimensions | 27 mm × 27 mm, 1.0 mm pitch | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Température de fonctionnement | Commercial (0°C to +85°C) | — |
| Speed Grade | C7 | 8 |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements | — | 24,320 |
| System Gates | — | 2,750,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 622,592 |
| Package Code Suffix | — | F1020 |
| Temperature Grade | — | Commercial (0 C to +85 C) |
| Suffix Code | — | ES (Engineering Sample) |
| Core Voltage (VCCINT) | — | [DATA_NEEDED: VCCINT nominal] |
| Niveau MSL | — | 3 (168 Hours) |
| Packaging | — | Tray |