EP2A25F1020C8ES vs EP2A15F672C7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2A25F1020C8ES par Intel et EP2A15F672C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2A25F1020C8ES | EP2A15F672C7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $165,00 | $98,00 |
| Family | APEX II | APEX II FPGA |
| Logic Elements | 24,320 | — |
| System Gates | 2,750,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 622,592 | — |
| Maximum User I/O | 735 | 492 |
| Boîtier | 1020-ball FineLine BGA | 672-ball FineLine BGA (FCBGA) |
| Package Code Suffix | F1020 | — |
| Speed Grade | 8 | C7 |
| Temperature Grade | Commercial (0 C to +85 C) | — |
| Suffix Code | ES (Engineering Sample) | — |
| Core Voltage (VCCINT) | [DATA_NEEDED: VCCINT nominal] | — |
| Process Technology | [DATA_NEEDED: process node] | 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Niveau MSL | 3 (168 Hours) | — |
| Packaging | Tray | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Series | — | APEX II (EP2A15) |
| Logic Elements (LE) | — | 16,640 |
| Total System Gates | — | 425,984 |
| Embedded Memory Bits | — | 425,984 |
| Number of Macrocells / Logic Units | — | 16,640 |
| Propagation Delay (tPD) | — | 1.69 ns |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| High-Speed I/O Standard | — | True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport |
| True-LVDS Data Rate | — | 1 Gbps |
| Package Dimensions | — | 27 mm × 27 mm, 1.0 mm pitch |
| Température de fonctionnement | — | Commercial (0°C to +85°C) |