EP2A25F672C7N vs EP2A25F672I6 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A25F672C7N par Altera et EP2A25F672I6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A25F672C7N EP2A25F672I6
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $195,00 $178,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements 24,320 cells —
System Gates Approximately 900,000 —
User I/Os 492 —
Propagation Delay (tPD) 1.69 ns —
Internal Operating Frequency Up to 500 MHz —
Core Voltage (VCCINT) 1.5 V —
Process Technology 0.15 µm all-layer copper (up to 8 metal layers) 0.18 µm CMOS
Logic Family CMOS —
Package Type 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) —
Package Body Size 27 x 27 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Température de fonctionnement 0 °C to 85 °C (commercial) —
High-Speed I/O Support True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport up to 1 Gbps —
Programmable Logic Type Loadable PLD (in-system programmable) —
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESB) configurable as dual-port RAM/ROM Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM
PLLs Up to 4 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Elements (typical gates) — 25,000
Fabric Architecture — SRAM-based LUT
Boîtier — 672-ball FineLine BGA (FBGA-672)
Core Voltage — 1.5 V
Configuration Method — External SRAM configuration device (EPC series)
Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C ambient)
Speed Grade — 6
DSP Blocks — MultiCore dedicated multipliers
Boundary Scan — JTAG (IEEE 1149.1) compliant
Clock Management — Dedicated PLL / clock tree circuitry
I/O Bank Count — [DATA_NEEDED: number of user I/O banks]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Fiches techniques et ressources

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