EP2A25F672C9ES vs EP2A25F672C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2A25F672C9ES par Intel et EP2A25F672C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2A25F672C9ES | EP2A25F672C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $122,00 | $205,00 |
| Family | APEX II | APEX II |
| Logic Elements | 24,320 | — |
| System Gates | 900,000 | 900,000 |
| Maximum Operating Frequency | 236 MHz | — |
| Propagation Delay | 1.69 ns | 1.69 ns |
| Process Technology | 0.15 µm CMOS (up to 8 metal layers, all-layer copper) | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| User I/Os | 492 | 492 |
| Boîtier | 672-pin FC-FBGA (FineLine BGA), 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch | 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| Speed Grade | -9 | C8 |
| Configuration Class | ES (Enhanced) | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to 85 °C (Commercial) | 0 C to 85 C (commercial) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] | — |
| Logic Family | CMOS | — |
| Technology Node | — | 0.15 um all-layer copper process |
| Logic Elements / Cells | — | 24,320 |
| Maximum Internal Frequency | — | 333 MHz |
| Package Body Size | — | 27 x 27 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Multi-Gigabit Transceiver Rate | — | Up to 1 Gbps per channel |
| Lead-Free Suffix | — | N (lead-free, Pb-free finish) |