EP2A25F672I8N vs EP2A25F672I9 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A25F672I8N par Intel et EP2A25F672I9 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A25F672I8N EP2A25F672I9
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $198,50 $135,00
Family APEX II APEX II
Device EP2A25 —
Logic Elements 24,320 —
Gates 900,000 —
Embedded Memory (bits) 622,592 —
User I/Os 492 —
Boîtier 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 672-pin FC-FBGA
Package Size 27 x 27 mm —
Ball Pitch 1 mm —
Process Technology 0.15 µm all-layer copper-metal 0.15 µm CMOS
Metal Layers Up to 8 —
Core Voltage (VCCINT) 1.5 V 1.5 V
Internal Frequency (max) 333 MHz —
Propagation Delay 1.69 ns —
Température de fonctionnement 0 °C to 85 °C —
Logic Family CMOS —
I/O Standards Supported True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport —
Configuration Method SRAM-based (Altera Quartus II) —
Statut RoHS unknown Unknown (legacy 2000s part; verify lot certificate)
Lead-Free unknown —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LEs) — 24,320
System Gates (typical) — 900,000
Maximum Operating Frequency — 236 MHz
Nombre de broches — 672
Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C)
Speed Grade — 9 (fastest APEX II grade)
Embedded System Blocks (ESBs) — Yes (dual-port RAM/ROM)
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: max user I/O pin count]
Maximum Memory Bits — 422,400 bits
PLLs — 4
Type de montage — Surface Mount (flip-chip BGA)
Peak Reflow Temperature — 220 °C (per distributor listing)
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) — 3

Fiches techniques et ressources

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