EP2A25F672I8N vs EP2A25F672I9 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2A25F672I8N por Intel e EP2A25F672I9 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2A25F672I8N EP2A25F672I9
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $198,50 $135,00
Family APEX II APEX II
Device EP2A25 —
Logic Elements 24,320 —
Gates 900,000 —
Embedded Memory (bits) 622,592 —
User I/Os 492 —
Encapsulamento 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 672-pin FC-FBGA
Package Size 27 x 27 mm —
Ball Pitch 1 mm —
Process Technology 0.15 µm all-layer copper-metal 0.15 µm CMOS
Metal Layers Up to 8 —
Core Voltage (VCCINT) 1.5 V 1.5 V
Internal Frequency (max) 333 MHz —
Propagation Delay 1.69 ns —
Temperatura de operação 0 °C to 85 °C —
Logic Family CMOS —
I/O Standards Supported True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport —
Configuration Method SRAM-based (Altera Quartus II) —
Status RoHS unknown Unknown (legacy 2000s part; verify lot certificate)
Lead-Free unknown —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LEs) — 24,320
System Gates (typical) — 900,000
Maximum Operating Frequency — 236 MHz
Contagem de pinos — 672
Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C)
Speed Grade — 9 (fastest APEX II grade)
Embedded System Blocks (ESBs) — Yes (dual-port RAM/ROM)
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: max user I/O pin count]
Maximum Memory Bits — 422,400 bits
PLLs — 4
Tipo de montagem — Surface Mount (flip-chip BGA)
Peak Reflow Temperature — 220 °C (per distributor listing)
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) — 3

Fichas técnicas e recursos

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