EP2AGX260EF29C5N vs EP2AGX260EF29I3G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGX260EF29C5N par Intel et EP2AGX260EF29I3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2AGX260EF29C5N | EP2AGX260EF29I3G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 565,00 | $1 480,00 |
| Series | Arria II GX | Arria II GX |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements (LE) | 244,188 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory | 10,238 Kbit | — |
| Number of LABs/CLBs | 10,260 | — |
| Number of Logic Cells | 244,188 | — |
| Number of I/O | 372 | 372 |
| Number of Transceivers | 12 | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 5 Gbps | — |
| PLL Count | 8 (4 enhanced + 4 fast PLLs) | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (Commercial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Statut RoHS | Compliant (per DigiKey listing) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements / Cells | — | 244,188 |
| Total RAM Bits | — | 12,038,144 |
| Number of Logic Blocks | — | [DATA_NEEDED: logic blocks count] |
| Number of Gates | — | [DATA_NEEDED: gate count] |
| Operating Frequency (max) | — | 500 MHz |
| Boîtier / Format | — | 780-BBGA, FCBGA |
| Lead Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |