EP2AGX260EF29C5N vs EP2AGX260EF29I3G Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP2AGX260EF29C5N от Intel и EP2AGX260EF29I3G от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP2AGX260EF29C5N EP2AGX260EF29C5N - 244K LE Arria II GX FPGA, 780-FBGA | Intel

EP2AGX260EF29C5N - 244K LE Arria II GX FPGA, 780-FBGA | Intel

EP2AGX260EF29C5N ✓ Активен
Intel
EP2AGX260EF29I3G EP2AGX260EF29I3G - 244K LE Arria II GX FPGA, 780-FCBGA | Intel

EP2AGX260EF29I3G - 244K LE Arria II GX FPGA, 780-FCBGA | Intel

EP2AGX260EF29I3G ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP2AGX260EF29C5N EP2AGX260EF29I3G
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.565,00 $1.480,00
Series Arria II GX Arria II GX
Family Arria II GX Arria II GX
Logic Elements (LE) 244,188 —
Adaptive Logic Modules (ALM) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory 10,238 Kbit —
Number of LABs/CLBs 10,260 —
Number of Logic Cells 244,188 —
Number of I/O 372 372
Number of Transceivers 12 —
Transceiver Data Rate Up to 5 Gbps —
PLL Count 8 (4 enhanced + 4 fast PLLs) —
Process Technology 40 nm 40 nm
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Рабочая температура 0 °C to +85 °C (Commercial) -40C to +100C (Industrial)
Package Type 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Статус RoHS Compliant (per DigiKey listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Elements / Cells — 244,188
Total RAM Bits — 12,038,144
Number of Logic Blocks — [DATA_NEEDED: logic blocks count]
Number of Gates — [DATA_NEEDED: gate count]
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Корпус / Типоразмер — 780-BBGA, FCBGA
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену