EP2AGX95DF25C6G vs EP2AGX125DF25I3G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGX95DF25C6G par Intel et EP2AGX125DF25I3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
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EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel
EP2AGX125DF25I3G ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EP2AGX95DF25C6G | EP2AGX125DF25I3G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $290,00 | $895,00 |
| Family | Arria II GX | — |
| Logic Elements (LE) | 89,178 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 35,600 (estimated) | — |
| Embedded Memory Bits | 6,839,296 bits | — |
| Embedded Memory Type | M9K + M144K blocks | — |
| DSP Blocks | Variable-precision (estimated 88 to 176) | 18x18 multipliers |
| User I/O | 260 | — |
| Transceivers | Up to 12 channels | Up to 12 (3.75 Gbps per channel) |
| Transceiver Data Rate | Up to 6.375 Gbps | — |
| Hard Memory Controller | Yes (DDR3, DDR2, QDRII+) | — |
| PLL | Up to 8 (per family datasheet) | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Boîtier | 572-ball FCBGA, 25x25 mm | 572-BGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) |
| Speed Grade | -6 (fastest commercial) | — |
| Température de fonctionnement | 0C to 85C (commercial, junction) | -40C to +100C (Industrial) |
| Configuration Modes | AS, AP, FPP, PS, JTAG | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | Arria II GX |
| Logic Elements | — | 118,143 |
| Embedded Memory | — | 8,315,904 bits |
| Number of I/O | — | 260 |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Maximum Operating Frequency | — | 500 MHz |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Tension d'alimentation | — | 0.9 V core |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |