EP2AGX95EF35I3G vs EP2AGX95EF35C6 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGX95EF35I3G par Intel et EP2AGX95EF35C6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2AGX95EF35I3G | EP2AGX95EF35C6 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $280,00 | $398,00 |
| Series | Arria II GX | — |
| Logic Elements | 89,178 | — |
| Total RAM Bits | 6,839,296 | — |
| Number of LABs/CLBs | 452 | — |
| User I/O Count | 452 | — |
| Boîtier | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-ball FCBGA |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (FCBGA) |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Tension d'alimentation | 0.9 V core, 1.1 V/1.2 V/1.5 V/1.8 V/2.5 V/3.0 V I/O | — |
| Transceiver Count | Up to 12 channels | — |
| Max Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps | — |
| DSP Blocks | 484 (18x18 multipliers) | — |
| Embedded Hard IP | PCI Express Gen1/Gen2 endpoint/root-port | — |
| Memory Interfaces | DDR3 SDRAM up to 800 Mbps, DDR2, QDR II+ | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Device Family | — | Arria II GX |
| Logic Elements (LEs) | — | 89,178 |
| Maximum User I/O Pins | — | 452 |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 4,478 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 612 |
| Number of Transceivers | — | 8 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 3.75 Gbps |
| Speed Grade | — | -6 (mid) |
| Process Node | — | 40 nm |
| PCIe Hard IP | — | PCIe Gen1/Gen2 (x1/x4/x8) - per family datasheet |
| Plage de température de fonctionnement | — | Commercial (0C to 85C) per 'C' suffix |
| Configuration Modes | — | Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG |