EP2AGX95EF35I3G vs EP2AGX95EF35C6 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP2AGX95EF35I3G por Intel e EP2AGX95EF35C6 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP2AGX95EF35I3G | EP2AGX95EF35C6 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $280,00 | $398,00 |
| Series | Arria II GX | — |
| Logic Elements | 89,178 | — |
| Total RAM Bits | 6,839,296 | — |
| Number of LABs/CLBs | 452 | — |
| User I/O Count | 452 | — |
| Encapsulamento | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-ball FCBGA |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (FCBGA) |
| Temperatura de operação | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Tensão de alimentação | 0.9 V core, 1.1 V/1.2 V/1.5 V/1.8 V/2.5 V/3.0 V I/O | — |
| Transceiver Count | Up to 12 channels | — |
| Max Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps | — |
| DSP Blocks | 484 (18x18 multipliers) | — |
| Embedded Hard IP | PCI Express Gen1/Gen2 endpoint/root-port | — |
| Memory Interfaces | DDR3 SDRAM up to 800 Mbps, DDR2, QDR II+ | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Device Family | — | Arria II GX |
| Logic Elements (LEs) | — | 89,178 |
| Maximum User I/O Pins | — | 452 |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 4,478 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 612 |
| Number of Transceivers | — | 8 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 3.75 Gbps |
| Speed Grade | — | -6 (mid) |
| Process Node | — | 40 nm |
| PCIe Hard IP | — | PCIe Gen1/Gen2 (x1/x4/x8) - per family datasheet |
| Faixa de temperatura de operação | — | Commercial (0C to 85C) per 'C' suffix |
| Configuration Modes | — | Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG |