EP2AGZ300FF35C3G vs EP2AGZ300FF35C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ300FF35C3G par Intel et EP2AGZ300FF35C4N par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2AGZ300FF35C3G EP2AGZ300FF35C4N
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 395,00 $1 350,00
Series Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements 300,000 298,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 119,088 —
Embedded Memory 17,133 Kbit —
DSP Blocks 16-bit x 18-bit x 18-bit multipliers, integer/fractional modes [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Transceivers 16 channels, up to 6.375 Gbps Multi-gigabit transceivers integrated
Hard PCIe Controllers Up to 12 (Gen2 endpoint/root-port) —
User I/Os 1,288 —
I/O Banks 12 —
Process Technology 40 nm TSMC 40 nm
Boîtier FCBGA-1152 (35 mm) —
Package Family BGA (Flip-Chip) —
Temperature Grade Commercial (0 C to 85 C junction) —
Speed Grade 3 (mid-performance) —
Configuration Method Quartus II/Prime, JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Hard Memory Controller DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ —
Statut RoHS Compliant Compliant (per Besenchips / DigiKey listing)
Logic Array Blocks (LABs) — 11,920
Embedded Memory (bits) — 18,854,912 (~17.9 Mbit)
User I/O Count — 554
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Core Voltage — 0.9 V
Package Type — 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Package Code (JEDEC) — HBGA
Operating Temperature Grade — Commercial (C4 = 0C to +85C)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires boot device)
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Lead-Free Status — Lead free (per Besenchips listing)
Type de montage — Surface Mount
Maximum Operating Frequency — 500 MHz

Fiches techniques et ressources

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