EP2AGZ300FF35C4N vs EP2AGZ300FF35C3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ300FF35C4N par Altera et EP2AGZ300FF35C3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2AGZ300FF35C4N EP2AGZ300FF35C3G
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 350,00 $1 395,00
Series Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements 298,000 300,000
Logic Array Blocks (LABs) 11,920 —
Embedded Memory (bits) 18,854,912 (~17.9 Mbit) —
User I/O Count 554 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Process Technology 40 nm 40 nm TSMC
Core Voltage 0.9 V —
Package Type 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
Terminal Form Ball —
Package Code (JEDEC) HBGA —
Operating Temperature Grade Commercial (C4 = 0C to +85C) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires boot device) —
Transceivers Multi-gigabit transceivers integrated 16 channels, up to 6.375 Gbps
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] 16-bit x 18-bit x 18-bit multipliers, integer/fractional modes
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Statut RoHS Compliant (per Besenchips / DigiKey listing) Compliant
Lead-Free Status Lead free (per Besenchips listing) —
Type de montage Surface Mount —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 119,088
Embedded Memory — 17,133 Kbit
Hard PCIe Controllers — Up to 12 (Gen2 endpoint/root-port)
User I/Os — 1,288
I/O Banks — 12
Boîtier — FCBGA-1152 (35 mm)
Package Family — BGA (Flip-Chip)
Temperature Grade — Commercial (0 C to 85 C junction)
Speed Grade — 3 (mid-performance)
Configuration Method — Quartus II/Prime, JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
Hard Memory Controller — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+

Fiches techniques et ressources

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