EP2AGZ300FH29C3G vs EP2AGZ300FH29I4G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ300FH29C3G par Intel et EP2AGZ300FH29I4G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2AGZ300FH29C3G | EP2AGZ300FH29I4G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 545,00 | $1 350,00 |
| Series | Arria II GZ | — |
| Manufacturer | Intel (Altera) | — |
| Logic Elements | 300,000 | — |
| Number of I/O | 281 | 281 |
| Boîtier | 780-BGA (HBGA, 29 mm) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial, speed grade 3) | — |
| Speed Grade | 3 | I4 |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: core voltage] | 0.9 V (typical) |
| Process Node | 40 nm | 40 nm TSMC |
| Embedded Memory | M9K / M144K block RAM | — |
| DSP Blocks | Yes (variable-precision DSP) | Yes (variable-precision, per family) |
| Transceivers | Yes (multi-gigabit) | Embedded multi-gigabit transceivers (per family) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020, where stated) | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Family | — | Arria II GZ (AGZ) |
| Logic Elements (LE) | — | 300,000 (approx., per family member) |
| Package Type | — | 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) |
| Package Code | — | FH29 (29x29 mm) |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40C to +100C (industrial, I-grade) |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel |
| Block RAM | — | Embedded M9K / M144K blocks |
| Lead-Free | — | Yes (per RoHS) |