EP2AGZ300FH29C4N vs EP2AGZ350FH29C3G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ300FH29C4N par Intel et EP2AGZ350FH29C3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2AGZ300FH29C4N | EP2AGZ350FH29C3G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 395,00 | $1 350,00 |
| Family | Arria II GZ | — |
| Logic Elements (LE) | 298,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 11,920 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 119,200 | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory (bits) | 18,854,912 | — |
| User I/O Pins | 281 | 281 |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: exact DSP block count for EP2AGZ300] | — |
| Transceivers | Up to 28 (up to 6.375 Gbps) | 24 channels |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Process Node | 40 nm | 40 nm TSMC |
| Boîtier | 780-ball FC-HFBGA (FH29) | 780-ball FBGA (HBGA, 29x29 mm) |
| Speed Grade | C4 | C3 (commercial, slowest) |
| Temperature Grade | Industrial (N suffix) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 350,000 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 16,402,944 |
| Embedded Memory Blocks | — | [DATA_NEEDED: M9K/M144K block count] |
| Transceiver Data Rate (max) | — | 8.5 Gbps |
| PCI Express Hard IP | — | 4 x PCIe Gen2 (x1/x4) |
| External Memory Interface | — | DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDRII+ |
| PLLs | — | 8 (4 enhanced, 4 fast) |
| Global Clocks | — | 16 |
| Température de jonction en fonctionnement | — | 0C to +85C |
| Lead-Free | — | Yes |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |