EP2AGZ300FH29C4N vs EP2AGZ350FH29C3G Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP2AGZ300FH29C4N от Intel и EP2AGZ350FH29C3G от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP2AGZ300FH29C4N EP2AGZ300FH29C4N - Arria II GZ 298K LE FPGA 780-FCBGA | Intel

EP2AGZ300FH29C4N - Arria II GZ 298K LE FPGA 780-FCBGA | Intel

EP2AGZ300FH29C4N ✓ Активен
Intel
EP2AGZ350FH29C3G EP2AGZ350FH29C3G - 350K LE Arria II GZ FPGA | Intel | 780-HBGA

EP2AGZ350FH29C3G - 350K LE Arria II GZ FPGA | Intel | 780-HBGA

EP2AGZ350FH29C3G ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP2AGZ300FH29C4N EP2AGZ350FH29C3G
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.395,00 $1.350,00
Family Arria II GZ —
Logic Elements (LE) 298,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 11,920 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 119,200 [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (bits) 18,854,912 —
User I/O Pins 281 281
DSP Blocks [DATA_NEEDED: exact DSP block count for EP2AGZ300] —
Transceivers Up to 28 (up to 6.375 Gbps) 24 channels
Core Voltage 0.9 V —
Process Node 40 nm 40 nm TSMC
Корпус 780-ball FC-HFBGA (FH29) 780-ball FBGA (HBGA, 29x29 mm)
Speed Grade C4 C3 (commercial, slowest)
Temperature Grade Industrial (N suffix) —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Статус RoHS Compliant Compliant
Logic Elements — 350,000
Embedded Memory (Bits) — 16,402,944
Embedded Memory Blocks — [DATA_NEEDED: M9K/M144K block count]
Transceiver Data Rate (max) — 8.5 Gbps
PCI Express Hard IP — 4 x PCIe Gen2 (x1/x4)
External Memory Interface — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDRII+
PLLs — 8 (4 enhanced, 4 fast)
Global Clocks — 16
Рабочая температура перехода — 0C to +85C
Lead-Free — Yes
Уровень MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену