EP2AGZ300FH29I3N vs EP2AGZ300FH29I4G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ300FH29I3N par Intel et EP2AGZ300FH29I4G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2AGZ300FH29I3N | EP2AGZ300FH29I4G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 380,00 | $1 350,00 |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ (AGZ) |
| Logic Elements | 298,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 11,920 | — |
| Embedded Memory | 18,854,912 bits | — |
| User I/O Pins | 281 | — |
| Transceivers | 12 | Embedded multi-gigabit transceivers (per family) |
| Max Transceiver Speed | 6.375 Gbps | — |
| Process Node | 40 nm | 40 nm TSMC |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Boîtier | 780-FCBGA (H-BGA, 29x29 mm) | — |
| Speed Grade | I3 | I4 |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| PLLs | 8 (4 general-purpose + 4 transceiver) | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Statut du cycle de vie | End of Life (EOL) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 300,000 (approx., per family member) |
| Number of I/O | — | 281 |
| Package Type | — | 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) |
| Package Code | — | FH29 (29x29 mm) |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40C to +100C (industrial, I-grade) |
| Supply Voltage (Core) | — | 0.9 V (typical) |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel |
| DSP Blocks | — | Yes (variable-precision, per family) |
| Block RAM | — | Embedded M9K / M144K blocks |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Lead-Free | — | Yes (per RoHS) |