EP2AGZ300FH29I3N vs EP2AGZ300FH29I4G 比較

詳細な並列比較: EP2AGZ300FH29I3N メーカー: Intel および EP2AGZ300FH29I4G メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

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EP2AGZ300FH29I3N EP2AGZ300FH29I3N - 298K LE Arria II GZ FPGA 780-FCBGA | Intel

EP2AGZ300FH29I3N - 298K LE Arria II GZ FPGA 780-FCBGA | Intel

EP2AGZ300FH29I3N ✗ 生産終了

仕様比較

パラメータ EP2AGZ300FH29I3N EP2AGZ300FH29I4G
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 製造終了 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $1,380.00 $1,350.00
Family Arria II GZ Arria II GZ (AGZ)
Logic Elements 298,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 11,920 —
Embedded Memory 18,854,912 bits —
User I/O Pins 281 —
Transceivers 12 Embedded multi-gigabit transceivers (per family)
Max Transceiver Speed 6.375 Gbps —
Process Node 40 nm 40 nm TSMC
Core Voltage 0.9 V —
パッケージ 780-FCBGA (H-BGA, 29x29 mm) —
Speed Grade I3 I4
動作温度 -40C to +100C (Industrial) —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount (BGA)
PLLs 8 (4 general-purpose + 4 transceiver) —
Global Clock Networks 16 —
RoHS ステータス Compliant Compliant
ライフサイクル状態 End of Life (EOL) —
Logic Elements (LE) — 300,000 (approx., per family member)
Number of I/O — 281
Package Type — 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine)
Package Code — FH29 (29x29 mm)
動作温度範囲 — -40C to +100C (industrial, I-grade)
Supply Voltage (Core) — 0.9 V (typical)
Configuration Method — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel
DSP Blocks — Yes (variable-precision, per family)
Block RAM — Embedded M9K / M144K blocks
MSLレベル — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead-Free — Yes (per RoHS)

データシート&リソース

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