EP2AGZ300FH29I4G vs EP2AGZ300FH29I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ300FH29I4G par Intel et EP2AGZ300FH29I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2AGZ300FH29I4G | EP2AGZ300FH29I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Fin de vie |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 350,00 | $1 380,00 |
| Family | Arria II GZ (AGZ) | Arria II GZ |
| Logic Elements (LE) | 300,000 (approx., per family member) | — |
| Number of I/O | 281 | — |
| Package Type | 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) | — |
| Package Code | FH29 (29x29 mm) | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +100C (industrial, I-grade) | — |
| Speed Grade | I4 | I3 |
| Process Node | 40 nm TSMC | 40 nm |
| Supply Voltage (Core) | 0.9 V (typical) | — |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel | — |
| Transceivers | Embedded multi-gigabit transceivers (per family) | 12 |
| DSP Blocks | Yes (variable-precision, per family) | — |
| Block RAM | Embedded M9K / M144K blocks | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Lead-Free | Yes (per RoHS) | — |
| Logic Elements | — | 298,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 11,920 |
| Embedded Memory | — | 18,854,912 bits |
| User I/O Pins | — | 281 |
| Max Transceiver Speed | — | 6.375 Gbps |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Boîtier | — | 780-FCBGA (H-BGA, 29x29 mm) |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (Industrial) |
| PLLs | — | 8 (4 general-purpose + 4 transceiver) |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Statut du cycle de vie | — | End of Life (EOL) |