EP2AGZ350FH29C3G vs EP2AGZ350FH29C3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ350FH29C3G par Intel et EP2AGZ350FH29C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2AGZ350FH29C3G | EP2AGZ350FH29C3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 350,00 | $1 920,00 |
| Logic Elements | 350,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory (Bits) | 16,402,944 | — |
| Embedded Memory Blocks | [DATA_NEEDED: M9K/M144K block count] | — |
| User I/O Pins | 281 | — |
| Transceivers | 24 channels | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | — |
| PCI Express Hard IP | 4 x PCIe Gen2 (x1/x4) | — |
| External Memory Interface | DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDRII+ | — |
| PLLs | 8 (4 enhanced, 4 fast) | — |
| Global Clocks | 16 | — |
| Process Node | 40 nm TSMC | 40 nm |
| Speed Grade | C3 (commercial, slowest) | C3 |
| Température de jonction en fonctionnement | 0C to +85C | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA (HBGA, 29x29 mm) | 780-BBGA, FCBGA (FH29) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Family | — | Arria II GZ |
| Series | — | Arria II GZ |
| Logic Elements (LE) | — | 348,500 |
| Embedded Memory (bits) | — | 21,270,528 |
| Number of LABs/CLBs | — | 13,940 |
| User I/O Count | — | 281 |
| Number of Pins / Terminals | — | 780 |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |
| Voltage - Supply | — | [DATA_NEEDED: core VCC, VCCAUX, VCCD_PLL values] |
| Lead-Free Status | — | Lead free |