EP2AGZ350FH29C3G vs EP2AGZ350FH29C3N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP2AGZ350FH29C3G от Intel и EP2AGZ350FH29C3N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP2AGZ350FH29C3G EP2AGZ350FH29C3G - 350K LE Arria II GZ FPGA | Intel | 780-HBGA

EP2AGZ350FH29C3G - 350K LE Arria II GZ FPGA | Intel | 780-HBGA

EP2AGZ350FH29C3G ✓ Активен
Intel
EP2AGZ350FH29C3N EP2AGZ350FH29C3N - Arria II GZ FPGA, 350K LE, 780-BGA | Intel

EP2AGZ350FH29C3N - Arria II GZ FPGA, 350K LE, 780-BGA | Intel

EP2AGZ350FH29C3N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP2AGZ350FH29C3G EP2AGZ350FH29C3N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.350,00 $1.920,00
Logic Elements 350,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (Bits) 16,402,944 —
Embedded Memory Blocks [DATA_NEEDED: M9K/M144K block count] —
User I/O Pins 281 —
Transceivers 24 channels —
Transceiver Data Rate (max) 8.5 Gbps —
PCI Express Hard IP 4 x PCIe Gen2 (x1/x4) —
External Memory Interface DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDRII+ —
PLLs 8 (4 enhanced, 4 fast) —
Global Clocks 16 —
Process Node 40 nm TSMC 40 nm
Speed Grade C3 (commercial, slowest) C3
Рабочая температура перехода 0C to +85C —
Корпус 780-ball FBGA (HBGA, 29x29 mm) 780-BBGA, FCBGA (FH29)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Статус RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Family — Arria II GZ
Series — Arria II GZ
Logic Elements (LE) — 348,500
Embedded Memory (bits) — 21,270,528
Number of LABs/CLBs — 13,940
User I/O Count — 281
Number of Pins / Terminals — 780
Рабочая температура — 0C to +85C (commercial)
Voltage - Supply — [DATA_NEEDED: core VCC, VCCAUX, VCCD_PLL values]
Lead-Free Status — Lead free

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену