EP2AGZ350FH29C3N vs EP2AGZ225FF35I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ350FH29C3N par Intel et EP2AGZ225FF35I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2AGZ350FH29C3N | EP2AGZ225FF35I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 920,00 | $2 655,00 |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Series | Arria II GZ | — |
| Logic Elements (LE) | 348,500 | 224,000 |
| Embedded Memory (bits) | 21,270,528 | — |
| Number of LABs/CLBs | 13,940 | — |
| User I/O Count | 281 | 554 |
| Boîtier | 780-BBGA, FCBGA (FH29) | 1152-ball FC-FBGA |
| Number of Pins / Terminals | 780 | — |
| Speed Grade | C3 | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Voltage - Supply | [DATA_NEEDED: core VCC, VCCAUX, VCCD_PLL values] | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free Status | Lead free | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Embedded Memory | — | 14,248,960 bits (approx. 14.25 Mbit) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 8,960 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 6.375 Gbps |
| Transceiver Channels | — | 24 |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Configuration Method | — | SRAM-based (volatile, requires external config device) |
| Maximum User I/O | — | 554 |