EP2AGZ350FH29I3G vs EP2AGZ350FH29C3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ350FH29I3G par Intel et EP2AGZ350FH29C3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2AGZ350FH29I3G EP2AGZ350FH29C3G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 450,00 $1 350,00
Family Arria II GZ —
Logic Elements (LE) 350000 (approximately) —
Process Node 40 nm 40 nm TSMC
User I/O Count 281 —
Boîtier 780-FBGA (FineLine BGA, FH29) 780-ball FBGA (HBGA, 29x29 mm)
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Plage de température de fonctionnement -40C to +100C —
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCC core voltage] —
Transceivers Multi-gigabit transceivers (family supports up to 16 channels at up to 6.375 Gbps per family datasheet) 24 channels
Memory Interface DDR3 with read/write leveling support (family feature) —
Embedded Multipliers 18x18 hardware multipliers (family feature) —
Configuration Method Serial or parallel via Quartus II (family feature) —
Niveau MSL 3 (per BGA package handling guidelines) [DATA_NEEDED: MSL rating]
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Sans halogène [DATA_NEEDED: halogen free status] —
Logic Elements — 350,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (Bits) — 16,402,944
Embedded Memory Blocks — [DATA_NEEDED: M9K/M144K block count]
User I/O Pins — 281
Transceiver Data Rate (max) — 8.5 Gbps
PCI Express Hard IP — 4 x PCIe Gen2 (x1/x4)
External Memory Interface — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDRII+
PLLs — 8 (4 enhanced, 4 fast)
Global Clocks — 16
Speed Grade — C3 (commercial, slowest)
Température de jonction en fonctionnement — 0C to +85C
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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