EP2C70F672C6N vs EP2C70F672C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2C70F672C6N par Intel et EP2C70F672C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2C70F672C6N | EP2C70F672C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $260,80 | $195,00 |
| Family | Cyclone II | Cyclone II |
| Series | EP2C70 | — |
| Logic Elements | 68,416 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,276 | — |
| Total RAM Bits | 1,152,000 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 150 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O | 422 | 422 |
| I/O Banks | 8 | — |
| Boîtier | 672-ball FBGA, 27x27 mm, 1.0 mm pitch | 672-BGA (FBGA-672) |
| Speed Grade | C6 | C7 (slower, lower-power variant) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Process Technology | 90 nm low-k CMOS, copper interconnect | 90 nm CMOS |
| Configuration Memory | SRAM (volatile) | — |
| Configuration Schemes | AS, AP, PS, JTAG | — |
| Supported I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Lead-free (per FBGA marking) | Compliant (lead-free FBGA) |
| Logic Elements (LE) | — | 68,416 |
| Total Memory Bits | — | 1,152,000 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 150 |
| User I/O Banks | — | 8 |
| Supply Voltage - Core | — | 1.15 V to 1.25 V (internal) |
| Supply Voltage - I/O | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-standard) |
| Niveau MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Configuration Method | — | Serial (AS) or Parallel (PS) via Altera EPCS/EPC configuration devices |