EP2C70F672C6N vs EP2C70F672C7N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP2C70F672C6N por Intel e EP2C70F672C7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP2C70F672C6N | EP2C70F672C7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $260,80 | $195,00 |
| Family | Cyclone II | Cyclone II |
| Series | EP2C70 | — |
| Logic Elements | 68,416 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,276 | — |
| Total RAM Bits | 1,152,000 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 150 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O | 422 | 422 |
| I/O Banks | 8 | — |
| Encapsulamento | 672-ball FBGA, 27x27 mm, 1.0 mm pitch | 672-BGA (FBGA-672) |
| Speed Grade | C6 | C7 (slower, lower-power variant) |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Process Technology | 90 nm low-k CMOS, copper interconnect | 90 nm CMOS |
| Configuration Memory | SRAM (volatile) | — |
| Configuration Schemes | AS, AP, PS, JTAG | — |
| Supported I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Status RoHS | Lead-free (per FBGA marking) | Compliant (lead-free FBGA) |
| Logic Elements (LE) | — | 68,416 |
| Total Memory Bits | — | 1,152,000 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 150 |
| User I/O Banks | — | 8 |
| Supply Voltage - Core | — | 1.15 V to 1.25 V (internal) |
| Supply Voltage - I/O | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-standard) |
| Nível MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Configuration Method | — | Serial (AS) or Parallel (PS) via Altera EPCS/EPC configuration devices |