EP2C70F672C7N vs EP2C70F896C6 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2C70F672C7N par Intel et EP2C70F896C6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2C70F672C7N | EP2C70F896C6 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $195,00 | $650,00 |
| Family | Cyclone II | Cyclone II |
| Logic Elements (LE) | 68,416 | — |
| Total Memory Bits | 1,152,000 | 1,152,000 |
| Embedded Multipliers (18x18) | 150 | — |
| Maximum User I/O | 422 | 622 (per DigiKey listing) |
| User I/O Banks | 8 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Boîtier | 672-BGA (FBGA-672) | 896-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Speed Grade | C7 (slower, lower-power variant) | 6 |
| Supply Voltage - Core | 1.15 V to 1.25 V (internal) | — |
| Supply Voltage - I/O | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-standard) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | [DATA_NEEDED: confirmed RoHS compliance status] |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Configuration Method | Serial (AS) or Parallel (PS) via Altera EPCS/EPC configuration devices | — |
| Logic Elements | — | 68,416 |
| M9K Memory Blocks | — | 622 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 150 |
| Maximum Operating Frequency | — | 500 MHz |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Configuration Modes | — | Active Serial, Passive Serial, JTAG |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) inferred from speed grade suffix |