EP2C70F672C7N vs EP2C70F896C6 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP2C70F672C7N por Intel e EP2C70F896C6 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP2C70F672C7N | EP2C70F896C6 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $195,00 | $650,00 |
| Family | Cyclone II | Cyclone II |
| Logic Elements (LE) | 68,416 | — |
| Total Memory Bits | 1,152,000 | 1,152,000 |
| Embedded Multipliers (18x18) | 150 | — |
| Maximum User I/O | 422 | 622 (per DigiKey listing) |
| User I/O Banks | 8 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Encapsulamento | 672-BGA (FBGA-672) | 896-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Speed Grade | C7 (slower, lower-power variant) | 6 |
| Supply Voltage - Core | 1.15 V to 1.25 V (internal) | — |
| Supply Voltage - I/O | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-standard) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | [DATA_NEEDED: confirmed RoHS compliance status] |
| Nível MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Configuration Method | Serial (AS) or Parallel (PS) via Altera EPCS/EPC configuration devices | — |
| Logic Elements | — | 68,416 |
| M9K Memory Blocks | — | 622 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 150 |
| Maximum Operating Frequency | — | 500 MHz |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Configuration Modes | — | Active Serial, Passive Serial, JTAG |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) inferred from speed grade suffix |