EP2C8F256CXNAA vs EP2C8F256I8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2C8F256CXNAA par Intel et EP2C8F256I8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2C8F256CXNAA EP2C8F256I8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $11,05 $21,95
Family Cyclone II —
Logic Elements 8,256 —
Embedded Memory (M4K blocks) 36 blocks (162 Kbits total) —
Embedded 18x18 Multipliers 18 Up to 36
PLLs 4 2
Maximum User I/O Pins 182 —
User Flash Memory 0 Kbits —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS (SRAM-based)
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V 1.2 V
I/O Standards LVCMOS, LVTTL (3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V) —
Boîtier 256-ball FineLine BGA (F256), 1.0 mm pitch, 17x17 mm —
Configuration Modes Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG —
Operating Temperature (Industrial) -40C to +85C (N suffix) —
RoHS Compliance Yes (lead-free) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Niveau MSL 3 —
Series — Cyclone II
Logic Elements (LEs) — 8,256
Embedded Memory Bits — 165,888 bits
Total RAM Bits — 165,888
Logic Blocks / Logic Cells — 540 (Logic Cells)
User I/O Pins — 182
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Global Clock Networks — 16
I/O Supply Voltage — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
Package Type — 256-LBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch
Température de fonctionnement — -40C to +85C (industrial)
Configuration Method — SRAM, loaded from external EPCS flash at power-up
Statut RoHS — Compliant (Pb-free, lead-free reflow compatible)

Fiches techniques et ressources

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