EP2S30F484C5N vs EP2S30F484I4N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2S30F484C5N par Intel et EP2S30F484I4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2S30F484C5N | EP2S30F484I4N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $367,48 | $305,00 |
| Family | Stratix II | Stratix II |
| Logic Elements | 33880 | 33,880 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 13552 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1694 | — |
| Maximum User I/O Pins | 342 | — |
| Embedded RAM Bits | 1369728 | — |
| DSP Blocks | 24 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 24 | — |
| PLLs | 12 | Yes (on-chip, refer to datasheet for count) |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm |
| Speed Grade | C5 | 4 |
| Maximum Internal Frequency | 609.76 MHz | — |
| Boîtier | 484-Ball FBGA (FBGA-484) | 484-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Package Dimensions | 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Embedded Memory | — | 1,369,728 bits |
| User I/O Pins | — | 342 |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Core Voltage | — | 1.2 V (refer to datasheet) |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial -40C to +100C |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (N suffix indicates lead-free RoHS) |
| On-Chip DSP Blocks | — | Yes (dedicated 9x9/18x18/36x36 multipliers) |
| Configuration Method | — | Serial/parallel via Quartus II |