EP2SGX30CF780C6 vs EP2SGX30CF780I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX30CF780C6 par Intel et EP2SGX30CF780I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX30CF780C6 EP2SGX30CF780I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $165,00 $171,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series EP2SGX —
Logic Elements (LE) 33,880 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 13,540 —
Embedded Memory Bits 1,369,728 bits (171 KBytes) —
Embedded Multiplier 18x18 64 (estimated, datasheet required for exact count) —
User I/O Pins 361 —
High-Speed Transceivers Up to 8 channels (FPGA-dependent configuration) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Boîtier 780-ball FineLine BGA (F780) 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Speed Grade C6 (commercial, mid-speed) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) -40 °C to +85 °C (Industrial)
Core Voltage 1.2 V (typical) 1.2 V
Configuration Mode Enhanced passive/active (EPC) supported —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Cells — 33,880
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Maximum Internal Frequency — 622.08 MHz
Number of User I/O Pins — 361
Transceivers — Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps)
Terminal Pitch — 1.0 mm
Temperature Grade Suffix — I3 (Industrial)
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Total Terminals — 780
Package Code — BGA, square shape

Fiches techniques et ressources

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