EP2SGX60DF780C3N vs EP2SGX60DF780I4N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60DF780C3N par Intel et EP2SGX60DF780I4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2SGX60DF780C3N | EP2SGX60DF780I4N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $188,00 | $1 310,00 |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Device Type | FPGA | — |
| Logic Elements | 60,440 | 60,440 |
| LABs/CLBs | 3,022 | — |
| Total Memory Bits | 2,544,192 | — |
| User I/Os | 364 | — |
| Package Type | 780-pin FC-FBGA (DF780) | — |
| Package Dimensions | 23 x 23 mm | — |
| Pitch | 1 mm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm CMOS |
| Internal Frequency | 717 MHz | — |
| Propagation Delay | [DATA_NEEDED: propagation delay ns] | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range C] | -40C to +100C (industrial) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Statut RoHS | Compliant (per distributor listing) | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,022 |
| User I/O Pins | — | 364 |
| Embedded Transceivers | — | Yes (multi-gigabit) |
| Transceiver Data Rate (max) | — | 6.375 Gbps |
| Boîtier | — | FBGA-780 (DF) |
| Package Body Size | — | 29 x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Lead Free | — | Yes |
| RoHS | — | Compliant |
| Maximum Internal Frequency | — | 732.1 MHz |