EP2SGX60EF1152C3N vs EP2SGX60E1152C Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60EF1152C3N par Intel et EP2SGX60E1152C par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2SGX60EF1152C3N | EP2SGX60E1152C |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2 195,00 | $1 218,00 |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Series | Stratix II | — |
| Logic Elements | 60,440 | 60440 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 30,220 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3022 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,544,192 | — |
| Maximum User I/Os | 534 | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | — |
| Core Voltage (Vcc) | 1.2 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 717 MHz | — |
| Propagation Delay | 0.40 ns | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: embedded multiplier count] | — |
| PLLs | 4 | — |
| Transceiver Data Rate | 3.125 Gbps per channel | 600 Mbps to 6.375 Gbps |
| Boîtier | 1152-BBGA (FC-FBGA) 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch | 1152-ball FineLine BGA |
| Speed Grade | C3 (commercial, -3 bin) | C (commercial, fastest) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| On-chip RAM (bits) | — | 2544192 |
| DSP / Embedded Multiplier Blocks | — | 144 (18x18 multipliers) |
| Maximum User I/O | — | 534 |
| Process Node | — | 90 nm |
| Multi-gigabit Transceivers | — | 20 channels |
| PCI Express Hard IP | — | x1, x4, x8 endpoints and root ports |
| Embedded Memory Type | — | TriMatrix (MLAB + M512 + M4K) |
| Configuration | — | Active serial / Fast passive parallel / JTAG |
| Statut RoHS | — | Compliant |