EP2SGX60EF1152I3 vs EP2SGX60EF1152I3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60EF1152I3 par Intel et EP2SGX60EF1152I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX60EF1152I3 EP2SGX60EF1152I3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $365,00 $1 195,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series EP2SGX60 —
Logic Elements (LEs) 60,440 60,440
Adaptive Logic Modules (ALMs) 30,220 (estimated from LEs) —
Equivalent Logic Cells (CLBs) 60,440 —
Embedded Memory (Bits) 2,544,192 bits (per DigiKey listing for the I4N variant) —
Maximum Internal Frequency 717 MHz —
Combinational Delay (per CLB) 2.99 ns —
Multi-Gigabit Transceivers [DATA_NEEDED: exact count for EP2SGX60] —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (per Stratix II GX family spec) —
Total RAM Bits 2,544,192 bits —
Boîtier 1152-ball FBGA, 35 mm x 35 mm, 1 mm pitch —
Pin/Ball Count 1152 —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial, I3 speed grade) —
Speed Grade I3 (Industrial) —
Configuration Mode Enhanced (EPC) - fast parallel via external memory —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Statut RoHS [DATA_NEEDED: not in retrieved snippets] Compliant
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Lead-Free — Yes
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

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