EP2SGX60EF1152I3 vs EP2SGX60EF1152I3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX60EF1152I3 por Intel e EP2SGX60EF1152I3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX60EF1152I3 EP2SGX60EF1152I3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $365,00 $1.195,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series EP2SGX60 —
Logic Elements (LEs) 60,440 60,440
Adaptive Logic Modules (ALMs) 30,220 (estimated from LEs) —
Equivalent Logic Cells (CLBs) 60,440 —
Embedded Memory (Bits) 2,544,192 bits (per DigiKey listing for the I4N variant) —
Maximum Internal Frequency 717 MHz —
Combinational Delay (per CLB) 2.99 ns —
Multi-Gigabit Transceivers [DATA_NEEDED: exact count for EP2SGX60] —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (per Stratix II GX family spec) —
Total RAM Bits 2,544,192 bits —
Encapsulamento 1152-ball FBGA, 35 mm x 35 mm, 1 mm pitch —
Pin/Ball Count 1152 —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial, I3 speed grade) —
Speed Grade I3 (Industrial) —
Configuration Mode Enhanced (EPC) - fast parallel via external memory —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Status RoHS [DATA_NEEDED: not in retrieved snippets] Compliant
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Lead-Free — Yes
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

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