EP2SGX90EF1152C3 vs EP2SGX90EF1152I3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90EF1152C3 par Intel et EP2SGX90EF1152I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2SGX90EF1152C3 | EP2SGX90EF1152I3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 180,00 | $1 480,00 |
| Series | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements (LEs) | 90,960 | — |
| Total RAM Bits | 4,520,448 (4.5 Mbit) | 4,520,448 |
| User I/O Count | 558 | — |
| Number of LABs/CLBs | 4548 | — |
| Boîtier | 1152-FBGA (FineLine BGA) | — |
| Number of Transceivers | 12 | — |
| Transceiver Data Rate | 3.125 - 6.375 Gbps | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 384 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| Speed Grade | C3 | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant |
| Logic Elements | — | 90,960 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 558 |
| Equivalent Logic Cells (CLBs) | — | 90,960 |
| Maximum Operating Frequency | — | 622.08 MHz |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V) |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Package Type | — | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) |
| Terminal Form | — | Ball |
| Terminal Pitch | — | [DATA_NEEDED: ball pitch] |
| Package Code | — | BGA |
| Package Shape | — | Square |
| Configuration Architecture | — | Enhanced Configuration (EPC) devices supported |