EP2SGX90EF1152C3 vs EP2SGX90EF1152I3 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP2SGX90EF1152C3 от Intel и EP2SGX90EF1152I3 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP2SGX90EF1152C3 EP2SGX90EF1152I3
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла NRND Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.180,00 $1.480,00
Series Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LEs) 90,960 —
Total RAM Bits 4,520,448 (4.5 Mbit) 4,520,448
User I/O Count 558 —
Number of LABs/CLBs 4548 —
Корпус 1152-FBGA (FineLine BGA) —
Number of Transceivers 12 —
Transceiver Data Rate 3.125 - 6.375 Gbps —
Number of PLLs 4 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Speed Grade C3 —
Рабочая температура 0C to +85C (commercial) —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Logic Elements — 90,960
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Package Type — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену